有必要指出的是,上文提及的厂商并非产业链中的全部参与者,而是其中一些具有代表性的企业。然而,通过他们的战略布局,我们可以窥见行业的当前状况。Yole的分析显示,从2024年起,先进IC基板行业将步入快速增长阶段,预计将实现9%的复合年增长率,到2029年市场规模将达到255.3亿美元。这一增长主要得益于FCBGA以及2.5D/3D高级封装对FC BGA基板需求的持续上升,其背后的推动力来自于高性能计算(HPC)和数据中心、5G、AI PC CPU、XPU以及汽车终端市场的AI加速器。Yole强调,随着众多企业的加入,商业化玻璃芯基板(GCS)的竞争日益激烈,各家都力争成为首个将基于GCS的产品商业化的公司。Absolics、英特尔和三星等主要参与者,得到了其供应链中众多设备、材料和玻璃供应商的支持。在Yole看来,玻璃芯基板即将迎来激动人心的发展阶段。