【每周芯闻】突破！国产设备交付封测巨头

突破！国产设备交付封测巨头

近日，匠岭科技推出全球领先的5D晶圆检测技术，再次攀登技术新高峰，通过客户严格的技术验证，以创新的首台HIMA系列5D晶圆检测设备，成功交付中国封测龙头企业。

基于匠岭科技在2D检测的优秀产品基因，这款「HIMA15E」5D晶圆检测设备不仅搭载了国际创新的多维结构光检测系统（MST系统），还一举突破了新型Ultra μBump 3D巨量检测的行业挑战，从算法、光学系统集成、软硬件协同各维度已经率领行业，给客户带来前所未有的检测效率（WPH）与检测性能提升等显著优势，持续为高端先进封装量产线提供强而有力的完整技术解决方案，同时也助力半导体封装行业的发展演进。

  【来源：半导体行业圈】

引领前沿，长电科技突破5G毫米波芯片封装模块测试难题

近日，作为芯片封测领域的领军企业，长电科技成功突破了5G毫米波芯片封装模块测试的一系列挑战，以其先进的AiP天线封装技术和专业的测试平台实验室，为5G应用和生态伙伴提供了创新性解决方案。

AiP封装技术不仅提高了信号的传输效率，也大幅度降低了信号的损耗，能够在极小的封装体积中实现高效的信号传输，这对于设备设计的小型化和性能的优化至关重要。长电科技的突破性测试解决方案能够全面评估5G毫米波芯片封装模块的性能，精准提取封装材料的特征参数，对频率和带宽进行准确测量，确保其在高频高速的通信环境下能够稳定运行。

【来源：今日半导体】

总投资5亿元，首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶

据中电二公司官微消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式顺利举行。首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地。项目总投资5亿元，新征土地25亩，新建厂房等2.5万平方米，购置原子薄膜沉积设备、SEM电镜等设备50台（套），年产50台套半导体薄膜沉积设备，计划于2024年6月投产。建成后，将实现半导体设备国产替代，打破国外高端先进芯片制程设备的垄断局面。

据了解，项目投资方为江苏首芯半导体科技有限公司，是一家致力于薄膜沉积技术开发的高端设备制造商。

       【来源：SEMI】

再突破！正式量产！合肥颀中先进封装测试

据今日半导体1月19日报道，合肥颀中先进封装测试生产基地项目，已完成各项验收工作，集金凸块加工、测试、覆晶封装，一条龙生产线正式开始量产，标志着新站高新区在实现集成电路先进封测行业的国产化目标上迈进了坚实一步。

项目本期总投资9.7亿元，位于合肥综合保税区内，总用地面积3.6万平方米，规划建筑面积7万平方米，达产后将实现金凸块加工及测试约每月1万片，覆晶封装约每月3000万颗的生产能力。该项目的量产将助力颀中科技在显示封测领域持续深耕，成为我国甚至全球先进封装及测试业务的标杆企业。

【来源：今日半导体】

总投资9亿元，重庆先越光电半导体器件模组产业化项目开工

据报道，近日，重庆市万州区集中开工11个重点制造业项目，总投资达81.5亿元，涵盖电子信息、先进材料、食品加工等多个领域。其中，半导体器件模组产业化项目开工，将助推万州加快建设集材料、芯片、器件、模组于一体的全产业链化合物半导体产业基地。

据悉，半导体器件模组产业化项目由重庆先越光电科技有限公司投资建设，总投资9亿元，在万州经开区高峰园建设半导体器件模组生产线。项目建成投产后可形成年生产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个能力，实现年产值10亿元以上，上缴税金1亿元以上，解决就业500人。

【来源：SEMI】