京创先进联合仙湖半导体研发十万转超高速划片机、埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约无锡高新区

京创先进联合仙湖半导体研发十万转超高速划片机

近日，江苏京创先进电子科技有限公司（下称“京创先进”）宣布《超高转速10万转先进划片机项目》研发工作开始启动。京创先进成立于2013年，是一家专业从事半导体精密切、磨、抛设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。

公司表示，半导体产业更新迭代，第三代宽禁带半导体发展迅速，新型化合物半导体材料的精密切割加工也成为了行业难题，对新一代的划片技术提出了更高的要求。针对碳化硅等新材料的硬度大、脆性高的特点，需要转速更高的划片机设备。面对行业难点京创先进迎难而上，率先开始十万转超高速先进划片机的研发。

埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约无锡高新区

12月1日，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约仪式在无锡高新区举行。据悉，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备。

无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国表示，无锡高新区拥有设计、制造、封测、装备及零部件全产业链，产业规模占全省三分之一、全国九分之一，培育有微导纳米、邑文电子等一批优质集成电路装备企业。半导体前道套刻设备是IC装备、半导体制造和控制领域的核心环节，埃瑞微团队在这一领域拥有深厚的产业背景和丰富的技术经验，希望企业能够发挥自身优势，加快人才集聚和技术创新突破，助力提升无锡高新区集成电路产业能级，为无锡高新区产业高质量发展注入新动能。

芯屏高科技产业园开园，半导体薄膜沉积设备等5项目集中签约

近日，蓝科·新站芯屏高科技产业园开园，现场5个入园项目集中签约、3家投资基金签订战略合作。现场，半导体刻蚀机用陶瓷材料、液晶显示模组、半导体薄膜沉积设备、建设工程检验检测、跨境电商5个项目集中签约，涉及芯屏上游材料、设备、下游消费电子应用等多个领域，总投资12亿元。项目全部投产后，预计可实现产值15亿元。

合肥新站区消息显示，蓝科·新站芯屏高科技产业园由建投集团所属蓝科公司与新站高新区平台企业鑫城控股集团共同出资打造。园区将聚力集成电路、新型显示、智能制造等战新产业发展，加快打造国内一流国际领先的芯屏及智能制造创新创业基地。