 半导体设备 晶圆制造、封装、测试设备及其他配套等设备如光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、去胶机、薄膜沉积、离子注入、热处理、CMP、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台、清洗、量测设备、半导体分析、测试与检测技术、仪器设备及工具等 半导体及集成电路设计 IC设计工具与EDA软件、IP与IC设计服务、Foundry与工艺技术等
半导体、集成电路、元器件 集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器、传感器品等应用展示 半导体材料 硅片、光刻胶、电子特气、光掩模、抛光材料、溅射靶材、湿电子化学品、光刻胶配套试剂、封装材料等 半导体零部件 密封件、压力计、真空泵、射频电源、ESC静电吸盘、陶瓷件、阀件、气体流量计、机械手臂、传输系统、气体喷淋头、结构件、温控设备、过滤件 半导体工厂建设 智能工厂、晶圆搬运设备、半导体工厂规划与设计、无尘洁净厂房设计与建设、洁净室检测与认证、超纯水系统、废水处理系统等 参展范围 展位示意图
备注：租赁的光地不带任何展架及设施，参展商可自行安排特殊装修工作或委托组织单位推荐的搭建公司。
备注：标准展位费用包括：展出场地、2.5m高壁板、楣牌制作、9平方米地毯、洽谈桌一张、椅子二把、10A/220V单相插座一个，射灯二支。 |
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