1.国产EDA的发展机遇、挑战与突围之路；

2.数字EDA创新与先进工艺持续演进；

3.后摩尔时代验证技术的挑战与机会；

4.数字集成电路可测试性设计与测试向量自动生成；

5.数据中心与汽车芯片双轮驱动IP产业快速发展；

6.模拟电路自动化设计的现状与未来；

1.集成电路大硅片未来发展技术与需求；

2.第三代半导体材料国产化发展现状与展望；

3.集成电路衬底与工艺材料发展趋势；

4.集成电路光刻胶的研究与应用；

5.高纯溅射靶材创新发展与应用；

6.集成电路用电子特气的创新应用；

7.面向先进封装基板材料的研究与应用；

8.碳基半导体材料现状与展望；

1．第三代半导体制造技术装备发展趋势及国产化进展；

2. 大硅片制造先进工艺及设备；

3．国产半导体晶圆制造装备现状和发展趋势；

4. 半导体晶圆减薄、切割先进工艺与设备；

5. 半导体先进封装技术设备应用与发展方向；

6、先进集成电路制造工艺对湿法设备的需求与布局；

7．半导体清洗设备--芯片良率的重要保障，国产替代正当时；

8. 晶圆外观与缺陷检测技术创新解决方案；

9. 集成电路ATE测试先进技术与设备；

10．工业机器人助力半导体产业制造升级；