中国商务部近日发布公告，宣布将7家美国实体列入“不可靠实体清单”。中国商务部新闻发言人当天称，7家公司严重损害中国主权、安全、发展利益，中方依法追究其不法责任。根据公告，中方决定将参与对台湾地区军售的7家美国实体列入不可靠实体清单，禁止其从事与中国有关的进出口活动，禁止其在中国境内新增投资，禁止其高级管理人员入境，不批准并取消其高级管理人员在中国境内工作许可、停留或者居留资格。发言人称，美国...
2025-01-17
1月14日，中微公司对外发布了一则公告，透露其董事会已经批准了一项关键的投资计划：公司打算利用自筹资金，在成都市高新区成立一家全资子公司——中微半导体设备（成都）有限公司。该举措旨在打造一个集研发、生产以及相关配套设施于一体的西南地区总部基地项目。网络繁忙，图片无法展示点击重试据最新消息，中微半导体设备（成都）有限公司预计将在2025年2月正式完成注册，注册资本定为1亿元人民币。该公司将占用...
2025-01-17
02业绩增长的原因北方华创对于业绩增长的原因，北方华创表示，2023年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升；2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。中微公司中微公司表示，2023年业绩实现同比大幅增长主要受益于公司完整的单台和双台刻...
2024-02-18
更多资讯 时光匆匆，不知不觉中，我们充满期待的21世纪，已经走过了四分之一的旅程。2024年的梦想还未完全实现，2025年却已带着风雪迅猛而至。岁月不待人，无论是爱是恨，皆如滔滔江水，一去不复返。展望2025，窗外风雪交加，中国半导体产业别无他途，唯有迎难而上。在逆境中，我们可以选择蜷缩不前，也可以选择勇敢前行。毕竟，命运三分天注定，七分靠自己的努力。何不在这风雪交加之际，尽情拼搏一番。即使困难重重，...
2025-01-17
2024年以来超60起半导体企业宣布并购重组！430家终止IPO！IPO减速与整合潮起的双重影响下，催生了2024上市公司的“并购大年”，数量及规模大幅上扬，步入上升周期。过去一年，在新“国九条”“科创板八条”和“并购六条”等政策催动下，半导体领域的并购整合逐渐升温。估值百亿的巨擘、细分领域的龙头、“折戟”IPO的明星，都以标的公司的形式被业界审视，成为K线图上一个个牵动市场情绪的具体数字。...
2025-01-17
i-StockWLCSP封装技术探究——芯片封装的未来之星引言随着科技的飞速发展，半导体行业不断革新，芯片封装技术也在不断演进。在众多先进的封装技术中，WLCSP（晶圆级芯片封装技术）被誉为未来封装领域的主流。本文将深入探讨WLCSP的优势及应用领域和未来的发展趋势，剖析其为何成为芯片封装的明日之星。PART.1WLCSP封装技术简介WLCSP（Wafer Level Chip Scale ...
2023-12-08
YASC&Zeta——YMS·DMS项目启动仪式近日，喆塔科技与安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进”）YMS和DMS项目启动仪式在芜湖成功举行，双方领导、项目组核心成员共同出席了本次活动。该项目启动仪式的顺利举行，标志着双方在YMS和DMS领域的合作已经进入了实施阶段。 长飞先进是国内领先的碳化硅（SiC ）功率半导体产品研发及制造的IDM企业，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造...
2023-12-03
过去几年，很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU，还是突然爆红的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上热搜的GDDR，都是行业关注的重点。除此以外，台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，这也都是大家绕不开的技术热点。与此同时，在芯片领域的另一场比赛也正进入激烈阶段，那就是基板技术的竞争。基板，简单来说，是一种带有嵌入线路的树脂板，中央处理器...
2025-01-17
第46任美国总统拜登（Joe Biden）美国政府正式公布新规，限制AI芯片出口。在1月13日的北京时间晚上，美国政府官网发布了一份名为“确保人工智能时代的美国安全和经济实力”的简报，宣布了《拜登-哈里斯政府关于人工智能扩散的临时最终规则》，该规则对美国企业向多数国家出售芯片的计算能力设定了上限。详细来看，新规将出口目的地分为三个类别：盟友和合作伙伴、对手以及其他国家。主要针对的是对手国家（...
2025-01-17
美日对华半导体阀门等设备及零部件实施严格禁运，引发国产替代紧迫性。2024年12月2日，美国发布了对华半导体出口管制措施，进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将140家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉。自美国政府将一批中国实体列入出口管制实体清单后，为配合美国对华芯片产业链制裁，日本政府反应迅速，加严了对华的半导体零部件出口限...
2025-01-17
美国计划扩大制程技术的管制范围，包括16纳米成熟制程，这可能对台积电等全球晶圆代工厂商产生影响。外媒报道指出拜登政府将从现行7纳米先进制程，延伸至16纳米成熟制程的管制。业界认为，管制扩大后涉及的厂商、应用、订单量更多，可能会对全球晶圆代工甚至半导体产业产生重大影响。然而，也有业内人士表示，由于台积电3纳米与5纳米先进制程的营收贡献扩大，对16纳米成熟制程的管制对台积电的影响应有限且可控。美...
2025-01-17
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